2025年12月19日，在政府领导关心支持和第三代半导体产业链上下游的众多行业精英与重磅嘉宾见证下，天域半导体东莞生态园厂区正式宣告通线投产。这一里程碑事件，不仅标志着天域半导体在碳化硅外延业务的战略布局迈入全新阶段，更将为把握行业发展机遇、拓展未来增长空间提供了有力保障。

新基地投产后，将新增38万片/年碳化硅外延片产能，推动天域半导体年度总产能跃升至80万片，其中8英寸产能达到32万片。与此同时，天域半导体与多家产业链头部企业达成战略合作，不仅能为下游应用提供高性能、高可靠性碳化硅外延材料，更将进一步深化产业链上下游协同，为实现合作共赢筑牢坚实根基。

天域新SiC外延产线通线,将释放38万片/年产能

当天上午，随着彩旗招展、礼乐悠扬，天域半导体东莞生态园新基地通线仪式盛大启幕。仪式现场气氛热烈高涨，来自第三代半导体产业链上下游的众多行业精英与重磅嘉宾齐聚一堂，共襄此次行业盛会。

在仪式致辞环节，天域半导体董事长李锡光、东莞松山湖高新技术产业开发区党工委副书记及管委会主任杨阳、第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博、杭州士兰微电子股份有限公司副董事长范伟宏、山东天岳先进科技股份有限公司董事长宗艳民先后登台发表致辞，结合产业实践与行业视野展开分享，既传递了对天域新产线落地的祝贺与期许，也凝聚了各方携手共促产业高质量发展的共识。

天域半导体董事长李锡光表示，今天通线的新产线，是天域产能升级的关键一步，更是国产替代的重要支撑。这条产线投产后，将与总部42万片年产能形成协同，助力东莞生态园基地快速达成新增38万片产能的目标，推动公司总产能向80万片迈进，其中8英寸32万片，未来更将剑指200万片/年的宏伟蓝图。站在新的起点，天域半导体将继续创新驱动、生态共荣、广纳人才、加大研发投入、加快扩大产能，让"天域芯"赋能更多高端制造场景！

图：天域半导体董事长李锡光

东莞松山湖高新技术产业开发区党工委副书记及管委会主任杨阳、第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博、杭州士兰微电子股份有限公司副董事长范伟宏、山东天岳先进科技股份有限公司董事长宗艳民则在致辞中表达了对天域半导体的高度认可，并期待天域半导体与各方携手构建自主可控、协同共荣的产业生态，共同彰显中国第三代半导体产业的硬核实力。

深化上下游合作布局，筑牢产业链共赢根基

与此同时，随着新SiC产线的通线，天域半导体不仅实现产能规模的跃升，更持续推进产业链协同合作深化，逐步构建起覆盖上游供应链、下游应用端等多方位合作生态，为筑牢产业链共赢根基奠定坚实基础。

在仪式现场，天域半导体集中与多家产业链上下游头部企业、银行机构达成签约合作，实现多维突破：

在下游应用端，天域半导体与士兰微、瞻芯电子、芯粤能、鹏进高科、摩珂达、飞锃半导体、芯塔电子、桑德斯微电子等一众SiC器件领军企业及核心FAB厂正式签订战略合作协议，深化器件端产能协同。

在上游供应链端，天域半导体与天岳先进、南砂晶圆、天科合达、同光半导体、烁科晶体、晶盛机电、纳设智能、德智新材达成战略合作，夯实上游材料与设备保障。

在金融支撑端，天域半导体成功与中信银行-东莞分行、工商银行-东莞分行、兴业银行-东莞分行、东莞银行-东莞分行、建设银行-东莞分行、农业银行-东莞分行达成签约，为产业发展注入强劲资金动力。

此次多维度强强联合，既是行业对天域半导体技术实力与产能保障能力的高度认可，更将推动碳化硅材料与下游应用的深度融合，通过上下游协同筑牢产业链合作共赢根基，全方位构建起优势互补、协同发展的产业生态，助力全产业链高质量发展。

未来，天域将继续扎根大湾区，勇担"强芯工程"使命，以技术为锚、以产能为帆、以生态为桨，在全球半导体产业的蓝海中劈波斩浪，努力成为全球碳化硅领域的标杆企业，让中国第三代半导体技术照亮世界！